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| | 回流焊(红外热风) >> BGA贴片机 |
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<TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="96%" align=center border=0> <TBODY> <TR> <TD style="PADDING-LEFT: 10px" vAlign=top align=middle colSpan=2><IMG src="UploadFiles/images/20081122143054743.jpg"></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top align=middle colSpan=2 height=4></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top align=middle bgColor=#cccccc colSpan=2 height=1></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top align=middle colSpan=2 height=6></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width="10%" height=25> <P><STRONG>产品名称:</STRONG> </P></TD> <TD vAlign=top width="90%"><SPAN class=text02>BGA贴片机</SPAN></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width="10%" height=25> <P><STRONG>产品型号:</STRONG> </P></TD> <TD vAlign=top width="90%"><SPAN class=text02>BGA IC 贴片机</SPAN></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top height=25><STRONG>产品介绍</STRONG>:</TD> <TD vAlign=top height=25> <DIV><B><FONT size=2>主要性能参数<BR><BR></FONT></B></DIV> <DIV><FONT size=2><B></B><B></B></FONT></DIV> <DIV align=center> <TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 border=0> <TBODY> <TR> <TD vAlign=top width="22%"> <DIV align=left><B><FONT size=2> 技术指标:</FONT></B></DIV></TD> <TD vAlign=top width="78%"> <DIV align=left><FONT size=2></FONT> </DIV> <P align=left> <TABLE bgColor=#ffffff border=bordercolor=#000000> <TBODY> <TR> <TD><FONT size=2>工作台面积</FONT></TD> <TD><FONT size=2>W420×D300mm</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>PCB尺寸</FONT></TD> <TD><FONT size=2>大350×250mm</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>工作台微调</FONT></TD> <TD><FONT size=2>不需调节</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>BGA/IC定位方式</FONT></TD> <TD><FONT size=2>外形、锡球</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>PCB定位方式</FONT></TD> <TD><FONT size=2>外形、基准孔</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>机器重复精度</FONT></TD> <TD><FONT size=2>±0.02mm</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>使用电源</FONT></TD> <TD><FONT size=2>单相220V、50/60Hz、100VA</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>机器尺寸</FONT></TD> <TD><FONT size=2>L400×W400×H400mm</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>机器重量</FONT></TD> <TD><FONT size=2>约25Kg</FONT></TD></TR></TBODY></TABLE></P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width="22%"> <DIV align=right><B><FONT size=2>产品说明:</FONT></B></DIV></TD> <TD vAlign=top width="78%"> <DIV align=left><FONT size=2></FONT> </DIV> <DIV align=left><FONT size=2></FONT> </DIV> <P align=left> <TABLE bgColor=#ffffff border=bordercolor=#000000> <TBODY> <TR> <TD><FONT size=2>1、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装,不需另作定位模具</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>2、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>贴装时间微调精度达0.01秒,从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>3、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>吸片高度和贴装高度独立控制,互不干涉</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>4、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>弹性吸嘴可精密微调,并自动补偿不同元件高度差,以吸取不同高度被贴元件,配置4个吸嘴可任意位置移动</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>5、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>吸嘴真空延迟断开,有效消除被贴元件位移,真空吸力可调</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>6、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>吸嘴贴装高度可任意位置精确调节</FONT></TD> <TR> <TD><FONT size=2>7、</FONT></TD> <TD><FONT size=2>生产率高,适用性广</FONT></TD></TR></TBODY></TABLE></P></TD></TR></TBODY></TABLE></DIV></TD></TR> <TR> <TD colSpan=2 height=10></TD></TR></TBODY></TABLE> |
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| 点击数:3689 录入时间:2008-11-22 【打印此页】 【返回】 |
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